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工藝流程介紹

工藝流程介紹

PVD工藝介紹


真空鍍膜是在真空中把將鈦、金、石墨、水晶之類的金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發等技術,在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。


與傳統化學鍍膜方法相比,真空鍍膜有很多優點:如對環境無污染,是綠色環保工藝;對操作者無傷害;鍍層牢固、膜層致密性好、膜厚均勻、膜層抗腐蝕性強、價廉物美。


真空鍍膜技術中經常使用的方法主要有:蒸發鍍膜(包括電弧蒸發、電子槍蒸發、電阻絲蒸發等)、濺射鍍膜(包括直流磁控濺射、中頻磁控濺射、射頻濺射等技術),這些方法統稱為物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition),簡稱為PVD。與之對應的化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition )簡稱為CVD技術。


行業內通常所說的“IP”(ion plating)離子鍍膜,是對PVD技術中由于各種氣體離子和金屬離子參與成膜過程并在其中起到重要作用,為了強調離子的作用,而統稱為離子鍍膜。可以不準確地認為,IP 技術是PVD技術的另一種稱呼。

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